檢測范圍：?屬及??屬產品及材料內部，缺陷?損檢測，檢測類型：孔隙、裂紋、夾雜物
許多消費電子的零部件，只需簡單的 X 射線掃描，
即可確保其產品的質量合規性以及高效生產。
檢測范圍：?屬及??屬產品及材料內部，缺陷?損檢測，檢測類型：孔隙、裂紋、夾雜物
三維模型擬合及測量(同軸度、位置度、圓度、線/面輪廓度等一些互換性測量)對幾何體內、幾何體間進行尺寸測量支持無損狀態下獲得未知樣品的內部結構數據，用于逆向工程制造
還原產品內部詳細情況，得到完整的?體的數據，從?分析樣品缺陷和失效情況
清楚觀察?機、PCB板等產品的電?元件裝配情況，并對組件進?平?、同軸、垂直度等測量
滿?電?零件的微納?檢測需求，在預?產前期及時發現不合格的零件
焊接缺陷（Solder Defects）：
· 虛焊/冷焊（Cold Solder）：焊點未達到充分熔融狀態，連接不牢固，導致電路時通時斷。
· 橋接（Solder Bridge）：焊錫錯誤地將相鄰的兩個焊盤或引腳連接在一起，導致短路。
· 錫珠（Solder Beading/Balling）：細小錫珠濺落在PCB上，可能導致短期或潛在的短路風險。
· 立碑（Tombstoning）：片式元件（如電阻、電容）的一端被拉起，脫離焊盤，直立在空中。
· BGA/芯片焊接問題：包括焊球空洞（影響散熱和電連接）、連錫、裂紋（因應力或熱脹冷縮導致）。由于焊點在芯片下方，這些問題必須通過X-Ray或CT才能檢測。
